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课程编号:36241 查看完整版课程大纲
时间地点:2016/1/22日 至 2016/1/23日 苏州培训时长:2天
主讲老师:武晔卿(查看该老师更多课程)
课程价格:¥3200元/位(更多优惠请致电020-31041068)
会员价格:¥3200元/位(免费注册博课会员)
课程类别:项目研发 (查看该类别更多课程)
所有排期: 2016/1/22至2016/1/23 苏州
培训内容:

    随着微电子技术的发展,电子设计中所涉及到电子系统可靠性设计与测试尤其重要,为帮助广大电子企业提高系统可靠性设计、测试水平和能力,学习和借鉴国外先进技术,决定分期举办“电子系统可靠性设计与测试”,本课程涉及电磁兼容设计、器件选型、降热散热计算、可使用性、环境可靠性、安全性、长期工作稳定性、可维修性、电子工艺、电路板和元器件失效分析方法、电子系统可靠性测试等综合知识进行整理汇总。
  
课程收益:通过本课程的学习,学员能够了解---
  通过本课程,可以快速积累设计经验、在设计阶段避免可靠性隐患问题、在样机阶段测试发现潜在隐患、在失效后快速发现问题点和失效机理及解决办法。

课程大纲
  1、电子可靠性设计原则
1.1 RAMS定义与评价指标;
1.2 电子、机电一体化设备的可靠性模型;
1.3 系统失效率的影响要素;
1.4 电子产品可靠性指标;
1.5 工作环境条件的确定;
1.6 系统设计与微观设计的区别;
1.7 过程审查与测试;
1.8 设计规范与技术标准;
2、电路可靠性设计规范
2.1 降额设计:各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参 考标准;
2.2 电路热设计规范:热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型;
2.3 电路安全性设计规范;
2.4 电路板EMC设计规范;
2.4 PCB设计规范:电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则;
2.5 可用性设计规范:可用性设计要素、用户操作分析、设计准则;
2.6 可维修性设计规范:可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法;
3、元器件选型应用与失效机理
3.1 电子元器件的选型基本原则;
3.2 分立元件:分类、特性、选型指标、失效机理、应用注意事项(电阻、电容、二极管三极管、接插件、晶振晶体)
3.3 电控光学器件(光耦、LED):特性、选型指标;
3.4 AD/DA:特性、选型指标、可靠性设计注意事项;
3.5 电控机械动作器件:特性、选型指标、可靠性、失效机理;
3.6 能量转换器件:特性、选型指标;
(开关电源、电源变换芯片、变压器)
3.7 数字IC:分类、特性、选型指标;
3.8 保护器件:分类、特性、选型指标;
(保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管等)
3.9 电源选型;
4、元器件失效机理与分析方法
4.1 常见元器件失效机理;
4.2 分析方法;
4.3 失效分析辅助工具;
5、可靠性测试
5.1环境条件测试项目及测试用例
温度与热、湿度、气压、环境条件变化率等测试项目及测试用例
5.2安全性测试项目和测试方法
安规测试项目和测试用例
气、液、电混合布局安规测试用例
5.3可靠性测试项目与测试用例设计
模拟用户现场测试、边缘极限条件组合测试、HALT综合测试、异常操作测试
过渡过程测试、突发干扰测试
5.4可维修性测试项目及测试用例
可维修性等级分类、可维修性测试项目、测试用例
5.5可生产性测试项目及测试用例
可生产性评估指标、可生产性测试项目、可生产性测试用例
5.6可用性测试项目及测试用例
易用性测试项目(人体工学、使用方便、易接受、舒适、高效,防错)
人机工效评价工具应用;
应用人员测试项目及测试用例(生理、心理、素质、紧急情况处理、输入输出条件组合)
5.7部件与独立分系统测试项目及测试用例(机械、电气、嵌入式软件模块测试项目、测试仪器、测试用例)
5.8其他
随机文件和标识审查
包装、运输、存贮项目及效果验证的测试用例

课程主讲
  武老师  
  电子工程硕士,研究领域:电子产品系统可靠性技术。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理,机电制造企业研发总监、事业部总监,北京市级优秀青年工程师,科协委员。有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历,对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究,曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。曾为比亚迪、中电30所、29所、松下电工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。曾作为核心团队成员经历一个企业由零到几个亿、研发团队由几个人到近二百人的发展过程,深谙企业发展过程的产品可靠性问题和解决方法。 

培训对象:

项目经理、系统工程师、测试工程师、技术部经理、研发高管等

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