本课程重点讲解了DDR3_Gbps高速差分SIPI设计，帮助电子行业工程技术人员提高在PCB布线和信号分析方面的专业技能，为企业培养优秀的SI工程师，提高产品质量和可靠性，增强产品在国内国际的市场竞争力。
本课程重点不是“书本上的理论”，而是“工程中该怎么做、为什么这样做”。
既要了解“这个地方有这个问题”，又要知道“这个问题工程上这样处理”。
紧扣工程设计讲解关键知识点，拒绝枯燥的理论堆积，实用为主,直观形象，便于工程师接受。
实战应用、真正解决问题，方便落实！明白为什么，更清楚怎么做！
通过本课程的学习你可以在硬件设计，硬件测试，PCB设计，SI设计，PI设计等方面的能力有质的飞跃，本课程的内容帮助你成为业界顶尖的工程师
DDR3_Gbps高速差分SIPI
第一部分：DDR3高速并行SIPI设计
1、DDR3 接口 SI/PI 设计内容
² DDR3 接口介绍
² DDR3 接口信号电源要求
² DDR3 接口SI/PI 设计包含哪些内容？
² 如何评价DDR接口信号质量？
² 导致眼图恶化的因素
² 时序分析ABC
² 影响时序的因素
² Timing Budget 示例
2、DQ/DQS 信号组
² 了解SSTL的脾气
² ODT和ZQ calibration
² 走线阻抗：50欧？ 45欧？ 40欧？ …………
² 间距控制：1.5X ? 2X ? 2.5X ? …………
² 如何优化Ron、Z0、ODT组合
² 影响时序的因素分析
² 扇出长度问题
² 走线中途过孔的处理
² 怎样规划层叠和参考平面？
3、ADDR/CMD/CNTL_CLOCK信号组
² 常用拓扑结构及端接
² 摸透Fly-by 结构的脾气
² 链中容性负载的影响
² 容性负载补偿
² VTT 上拉电阻的选择
² 主干线长度、DDR区域分段长度、尾巴长度等的影响
² 驱动器封装引起的波形变化
² DDR芯片封装引起的信号恶化
² DDR芯片扇出过孔的影响
² DDR芯片扇出长度的影响
² Fly-by 结构中不同位置的眼图特点
² Fly-By结构综合优化
² Fly-By结构的等长设置
² Timing Budget： 示例
² 影响jitter的因素分析
² T拓扑与端接
4、DDR3接口电源设计
² VDD/VDDQ电源设计
² VTT电源设计
² VREF电源设计
5、信号质量及时序优化要点
² 如何选择阻抗
² 层叠设置必须注意的问题
² Date lane优化要点
² ADDR/CMD/CNTL/CLK优化要点
² DDR3接口布线优化要点
² VDD/VDDQ电源设计要点
² VTT电源设计要点
² VREF电源设计要点
6、DDR3 接口仿真方法
² 仿真设置关键点
² 如何解读仿真结果
² 信号质量仿真、演示
² 眼图质量仿真、演示
² 时序仿真、演示
第二部分：Gbps高速差分SIPI设计
1、高速差分设计8个关键控制点
² 高速差分互连系统结构
² 眼图关键特征参数解读
² 高速差分设计8个关键控制点
2、S参数及TDR
² 理解S参数
² 利用S参数提取信息
² 利用S参数 debug
² 反射与TDR
² TDR 分辨率
3、耦合干扰问题
² 同层线间串扰
² 层间串扰
² 孔与孔的耦合干扰
² 回流路径引起的耦合干扰
² 通过电源系统产生耦合干扰
² 各种耦合干扰的规避措施
4、抖动问题
² 引起抖动的常见因素
² 耦合干扰如何影响抖动
² ISI 如何影响抖动
² AC耦合电容如何影响抖动
² 阻抗不连续如何影响抖动
² 参考平面如何影响抖动
² 电源噪声如何影响抖动
² 差分对配置如何影响抖动
² 差分不对称性影响抖动
5、差分、共模的转换
² 详解模态转换
² 模态转换对眼图质量的影响
² 解决模态转换问题的各种措施
6、互连通道阻抗优化
² 阻抗连续性优化内容
² 过孔研究及优化
² 金手指焊盘特性及优化
² AC耦合电容焊盘优化
7、电源优化设计
² 摸透磁珠滤波器的脾气
² L型还是PI型
² 负载之间的电源干扰
² 优化电源树结构
² 电源树优化示例
² SERDES接口模拟电源设计要点
8、交流答疑
于争 博士 著名实战型信号完整性设计专家
多年大型企业工作经历，目前专注于为企业提供信号完整性设计咨询服务。拥有《信号完整性揭秘--于博士SI设计手记》 《Cadence SPB15.7 工程实例入门》等多本学术及工程技术专著。录制的《Cadence SPB15.7 快速入门视频教程（60集）》深受硬件工程师欢迎。
近20年的高速电路设计经验，专注于高速电路信号完整性系统化设计，多年来设计的电路板最高达到28层，信号速率超过12Gbps，单板内单电压轨道电流最大达到70安培，电路板类型包括业务板卡、大型背板、测试夹具、工装测试板等等，在多个大型项目中对技术方案和技术手段进行把关决策，在高速电路信号完整性设计方面积累了丰富的经验。
曾主讲100多场信号完整性设计、信号完整性仿真等课程。曾为HP，Rothenberger，Micron，东芝，Amphenol，Silan，Siemens，联想，中兴，浪潮，方正，海信，中电38所，中电36所，京东方，中航613所，北京微视，上海国核自仪，航天2院25所，中科院微电子所，上海先锋商泰，无锡云动，厦门飞华环保等多家企业及科研院所提供咨询及培训服务。公开课及内训企业覆盖了通信电子、医疗器械、工业控制、汽车电子、电力电子、雷达、导航、消费电子、核工业等多个行业
"硬件设计工程师，硬件测试工程师，PCB设计工程师，EMC工程师，PI工程师，SI工程师，项目经理，技术支持工程师，研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师。 "