• 2019/5/23至2019/5/24 广州

• 2019/7/27至2019/7/28 杭州

课程背景

锡焊工艺是电子产品生产中一个很重要环节，它的好坏直接决定了电子产品的品质及可靠性，各相关员工必须切实了解、掌握锡焊工艺技术。为有效提高相关人员对电子元器件的锡焊工艺认识、培养高素质的专业技术人员，特举办此课程，详细讲解电子产品锡焊工艺的高端技术，重点解决当前各企业在锡焊工艺中出现的种种问题。

课程目标

给一个机会，获百倍收益：

1.掌握电子产品锡焊工艺。

2.免费得到数小时的锡焊工艺电影资料。

3.免费现场指导。

4.本课程电子课件。

活动纲要/Outline

一、手工焊接工艺

来料检测

装焊前的操作

THT装焊工艺设计

一般元器件的插装方法

元器件插装的技术要求

手工焊接的工艺要求及质量分析

SMD/SMC的焊接工艺和判定条件

SMD/SMC的规定

表面安装印制电路板的规定

SMC/SMD手工贴装焊接工艺

二、波峰焊工艺

概述

波峰焊机

波峰焊材料

波峰焊工艺流程

三、再流焊工艺

再流焊原理

再流焊工艺特点

再流焊的工艺要求

影响再流焊质量的因素

再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等

如何正确分析与调整再流焊温度曲线

双面回流焊工艺

通孔元件再流焊工艺

四、无铅焊接工艺

无铅焊接的特点

无铅工艺与有铅工艺比较

无铅焊接的特点

从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

无铅波峰焊特点及对策

无铅焊接对焊接设备的要求

无铅焊接工艺控制

无铅PCB设计

印刷工艺

贴装

再流焊

波峰焊

检测

无铅返修

过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.问题举例及解决措施

无铅生产物料管理

元器件采购技术要求

无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估

表面组装元器件的运输和存储

SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则

从有铅向无铅过度时期生产线管理，材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化

五、表面安装工艺

SMT组装方式

Screen Printer

工作图

Screen Printer的基本要素

工程案例

SMT点胶机

MOUNT

表面贴装强化设备--Underfill

自动光学检查(AOI)

ICT测试机

SMA Clean

SMT检验标准

BGA PCB影像检测

PQFN封装的印刷、贴装和返修

六、IPC-A-610E标准解读

焊接和高电压

焊接的可接受性

高压以及焊接异常

端子连接

夹簧铆接端

铆接件

导线/引脚准备上锡

引脚成型-应力释放

维修环

应力释放引脚/导线弯曲

引脚/导线的安放

绝缘皮

导体

端子焊接

导体-损伤-焊后的情形

通孔连接技术

元气件安放

散热器

元气件紧固

支撑孔

非支撑孔

跨接线

表面安装技术

胶水粘接

SMT连接

底部焊垫片式元件

1-3-5片式元件

圆拄型

城堡型

鸥翼型引脚

圆形或扁圆型引脚

J型

I型

扁平焊片

高立底部焊垫

内L型

BGA

PQFN 

跨接线

元件损伤和印制电路板及其组件

印制电路板和组件

金手指

层压板状况

导体和焊盘

标记

清洁度

涂覆

元件的损伤

讲师介绍/Lecturer

周旭

英国Wayne kerr电子仪器公司技术顾问；

美国Emerson公司产品评审专家；

美国Gerson Lehrman集团高级专家；

浙江省和重庆市重大科技项目评审和评奖委员；

江苏省科技咨询专家。教授，东南大学工学博士。

Siemens公司从事设计数控系统7年，后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、隔振降噪设计、电子设备制造工艺设计、硬件测试、静电防护体系建设、质量管理、认证等方面的研究和实践，从业经历30余年。