电子电路可靠性与电磁兼容其它上课时间：

• 2021/7/14至2021/7/15 上海

LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品

课程背景
电子产品长期运行才会偶发的小概率故障，难以再现，原因不明，故障点不明，怎么办？
长时间运行才能发生的故障，如何排查，怎么办？
批量产品中，个别机器才会发生的故障，什么原因，如何排查？
极端条件下才会激发的故障，什么机理，如何解决？
原理样机没问题，批量化后才会出现问题，哪些工艺原因引起的，如何防护？
电磁干扰，看不见摸不着，如何定量化设计和排查整改，如何预先设计？接地的物理机理到底是什么，有什么特点，有哪些设计注意规范？......
只要您的产品发生过以上类似问题，可以参考本课程的内容
本课程本着“从实践中来，到实践中去，用理论指导实践”的思想，面向设计实际，针对具体问题，运用60分原理、高频特性、回流路径、电压容限、统计分析、工程计算、器件等效电路特性分析、可靠性工程等理论指导实践的方法，从根本上讲解电子电路可靠性和干扰抗干扰的隐患机理，量化设计的参数容差要求，给出对应的解决措施。

课程大纲

课程提纲:讲课内容届时根据实际情况会有所调整。
第一部分：电子电路可靠性设计
1、电子电路可靠性设计基础
1.1、趋肤效应、电压容限、波形诊断
1.2、过渡过程应力（二阶系统的阶跃响应曲线，上升时间、超调、波谷的相互影响，信号、电源、负载的启停过渡过程对设计的影响）
2、电路可靠性设计
2.1、干扰电流电压的回流路径分析（导线上的电感特性、空间布局上的分布电容特性）、
2.2、波形诊断法与电路工作异常波形分析（回勾、平台、振荡、塌陷、地线毛刺）、
2.3、电压容限控制
2.4、电容电感高频等效特性、布线、阻抗匹配、屏蔽、滤波
2.5、接地（地的机理和特性、不同类型地分割、跨地信号连接方法、浮地处理、单点并联与单点串联接地）
2.5PCB抗干扰布线规范（环路、跨区域分割、分区、地连接桥）
2.6、嵌入式系统综合故障分析和措施
嵌入式软件的失效规律
硬件的失效规律
偶发故障机理、测试方法
数据传输故障机理与测试方法（有线传输CAN/485/23、无线传输wifi/GPRS）
死机故障分析
3、器件失效分析方法与成因
3.1持续性应力与浪涌应力的区别（两种应力损伤器件的故障特征）
3.2电压应力与电流应力的故障现象区别（两种应力损伤器件的故障特征）
3.3MSD与机械应力损伤的特征、成因、解决措施（两种应力损伤器件的故障特征）
3.4基于端口特性阻抗曲线的失效测试分析方法（IV曲线测试的原理、从IV曲线分析失效机理）
3.5常用器件失效机理、失效特征、应对措施（热损伤、高压损伤、力学损伤、潮湿腐蚀等损伤机理的失效特征）
4、器件选型计算
1.1、防护器件（保险丝、TV、压敏电阻、气体放电管、NTC电阻和PTC电阻）
1.2、放大电路（运放电路、放大器IC）
1.3、接口电路（光耦隔离电路、CAN总线、485总线、模拟信号传输接口电路、滤波）
1.4、复位时序
1.5、MCU（振荡电路、存储介质、软件设计、MCU选型）
1.6、阻抗匹配计算
1.7、开关驱动电路（开关电路、阻性负载/感性负载/容性负载的影响）
第二部分：电磁兼容设计
1、电磁兼容系统分析
电磁兼容发生机理分析：电压容限、高频特性、回流路径
系统设计频谱分析
高频干扰机理分析（傅立叶展开、趋肤效应、线间耦合、地电容影响）
EMC量化分解指标
2、EMC器件特性分析
导线高频特性
电阻的EMC抑制应用
电容频率特性
电感分布参数特性
TVS管、压敏电阻、高压放电管特性与选型
滤波器选型计算与设计
磁珠磁环选型
3、EMI指标特性与措施（RE、CE、谐波）
传导辐射回流路径分析
频点式超标与包络式超标的形成机理与措施
谐波治理措施
4、电源EMC设计
电源电路原理EMC设计
电源电路PCB布局布线EMC设计
5、接地方案
单点串联和单点并联接地
高频接地与直流接地
不同类型地布局（PE、外壳、线缆屏蔽层、模拟地、数字地、功率低、一次电源地）
单端接地与双端接地（线缆）
设备互联系统接地
6、雷击浪涌设计规范
雷击浪涌的成因与雷击浪涌的特性
上电浪涌的过渡过程影响
浪涌防护原理设计与布线注意事项
7、EMC布局布线
环路干扰机理
线间串扰机理
不同类型电路的布局措施
Layout布线规范
8、板级EMC防护
敏感电路和干扰电路划分
敏感电路抗干扰设计措施
干扰电路抑制措施
9、结构EMC设计
壳体材质选型
缝隙、孔洞设计
隔离舱与波导管设计
10、软件EMC设计措施
信号特征抗干扰能力概率分析
软件抗干扰设计规范
11、静电防护设计
静电特征
静电泄放通路分析
不同部位的静电抑制处理方式
第三部分、热设计、安规与电磁兼容设计
1.结构、安规防护设计与电磁兼容设计的综合权衡设计方案.

课程主讲

Kenny
电子工程硕士
北京市级优秀青年工程师，科协委员
原航天二院总体设计主任设计师
《嵌入式系统可靠性设计技术与案例解析》作者专业背景长期专注于电子工程设计、工程数学、技术方法论三者相结合的研究，在电子产品可靠性设计技术/测试/设计管理方法等方面有非常丰富的经验。
曾任航天二院总体设计所设计师，机电制造企业研发总监、事业部总监。曾作为某民营制造企业创业核心团队成员参与了一个成长型企业的创业和发展过程，从十几个人到上千人，从零收入到十个亿，从国内区域用户到全球四十多个国家，主导实施了研发从几个人到几百人，从简单的设计开发到综合研发运营管理的过程，深谙中小型企业成长不同阶段的烦恼、症结和解决方法，在可靠性技术实践和研发管理工具方法上有较深入的研究。
武老师在学术会议及多家技术刊物发表的专业文章，出版专业书籍《嵌入式系统可靠性设计技术与案例解析》（北航出版社），《电路设计工程计算基础》（电子出版社，将出版）深受读者喜爱。作为资深讲师，武老师曾为航天、中电、中科院、航空、医疗电子、通信、安防、电力电子、分析仪器、工业控制、消费类电子等多个行业上百家客户提供相关培训和图纸审核辅导技术服务，得到了客户的高度认可。
核心课程《电磁兼容性设计》、《电路可靠性设计》、《电路设计常见问题解析和整改措施》、《嵌入式系统软硬件可靠性设计》、《器件选型中的工程计算》、《设计阶段故障模式与失效分析》、《电子系统测试》、《电子电器产品电磁兼容分析设计》等。
服务客户中科院、北航、哈工大、陕鼓、比亚迪微电子、东风汽车、长安福特、国网富达、时代科技股份、车安科技、易世恒电子、谊安医疗、广东威创视讯、深圳江机实业、长峰科技、PB科技、深圳扬力、海信、永红铸机、华峰仪器、航天高科、数字通信、松下电工、motorola、世界杂志社、航天二院/五院、德赛西威等几百家单位提供产品和技术服务。