PCBA及PCB失效分析、制程管控与案例解析高级研修班其它上课时间：

• 2021/11/19至2021/11/20 深圳

?电子制造生产企业：从事PCBA及PCB生产/制造/质量分析，PCB客诉窗口工程师、主管、经理，SQE,SQM,DQA,IQC，PQC,FQC，DFM工程师，NPI工程师，以及有志于从事PCBA失效分析的实验室失效分析人员；

课程背景：
当前PCBA及PCB的失效分析技术面临诸多难题，需要工程技术人员具有丰富的现场经验，掌握PCBA及PCB的生产工艺知识，电子产品电性能技术指标和电路基本原理，实验分析方法和工具设备的应用方法。PCBA的失效分析包括PCB基板、元器件和焊点三个基本层面，我们通过失效定位、电学分析、形貌分析、切片制样、表面成分分析及各种应力试验验证等技术，诊断产品的失效模式、失效机理和根本原因。通过失效分析，找出产品在设计和制造过程中存在的缺陷，以纠正产品设计、制造、品质标准中的缺陷，降低产品失效，从而提高产品质量及可靠性。
我们通过各种典型案例的缺陷检测分析、可靠性评价技术，来全面认识日前最主流的电子产品失效分析技术。PCBA及PCB产品的失效问题,归结起来有设计缺陷，物料（元器件、PCB、辅料）缺陷，制造工艺缺陷,产品使用环境不当导致的失效问题。
课程特点：
本课程从可靠性保证的基础理论出发，重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段，并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法，电子元器件可靠性保证技术。
讲师通过对整机系统中常见的设计、制造工艺、元器件等细节问题引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效产生原因、失效的控制方法。针对电子组件在实际使用过程中的失效现象，开展失效机理、失效分析方法和失效案例讲解等分析，从而使学员能够详细讲解了焊点疲劳及过应力失效、黑焊盘失效、电迁移失效、阳极导电丝失效、锡须失效等失效机理，掌握包括显微外观检查、X-ray检查、C-SAE分析和SEM&EDS等常用分析手段，掌握电子组件的失效分析技术。
课程收益：
1、当前PCBA、PCB和元器件封装的基本特点和发展趋势；
2、电子组件可靠性保证技术和可靠性基；
3、高频微波PCB电性能概述-材料-工艺-结构-解析；
4、PCB失效分析技术与案例解析；
5、PCBA电化学迁移失效案例解析；
6、掌握表面组装的无铅、可制造性及核心工艺；
7、掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法；
8、掌握表面组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；
9、掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素；
掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法，掌握电子组件失效的一般规律，为实际工作中碰到的失效问题提供解决方法。

课程大纲

本课程将涵盖以下主题：
内
容
前言：PCBA及PCB失效分析面临的挑战与解决方法综述
一、PCBA先进制造技术的基本内容、工艺流程、实施概要和面临问题
1.1实施先进制造技术的工艺流程和方法；
1.2底部焊端器件（BTC）及微形焊点的工艺特性；
1.3SMT先进制造设备和生产工艺。
1.4PCBA装联的生产流程设计与优化
二、电子产品PCBA及PCB、元器件和焊点失效分析的基本原理和工艺技术
2.1失效分析概述、目的和意义；
2.2失效分析的一般原则和一般程序；
2.3电子组件的可靠性及失效机理分析；
2.4电子组件焊点疲劳失效、过应力失效机理；
三、电子组件的耐气候老化测试技术、失效分析工具和分析方法
3.1电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
电子组件可靠性试验原理、可靠性试验方法
温度循环试验、温低冲击试验、机械振动试验、强度试验、高温高湿试验、盐雾测试；
3.2电子组件常用失效分析的工具
外观检查，X-ray分析，SEM电镜扫描分析，金相切片分析，红外热像分析，EDS表面元素成分析，
四、PCB制造工艺、质量保证技术、制程管控及案例分析
4.1PCB性能规范及IPC-6012D與C的具體差異
4.2PCB制造工艺及5G高频微波可靠性要求概述
4.3PCB尺寸稳定性、吸水率、耐热性能Tg\CTE\TD电介常数、电损要求及评价
4.4PCB焊盘表面处理工艺：ENIG\HASL\OSP\IAg\ISn\不良案例分析及讨论
4.5PCB拼板缺陷导致失效案例解析
4.6PCB焊盘形态及内层走线失效问题
五、PCBA及PCB工艺失效的组装制程管控技术
5.1PCB制造工艺失效管控方法；
5.2电子器件来料工艺失效管控方法；
5.3PCBA组装“三大制程”工艺失效管控方法；
5.4PCBA点胶、测试、维修工艺失效管控方法；
5.5PCBA分板和包装工艺失效管控方法。
六、PCBA组件可靠性综合试验方案讨论和管控
6.1设计缺陷案例
1）电路原理和PCB版图设计缺陷案例
2）元装结构缺陷案例
6.2元器件（零部件）缺陷案例
1）元器件固有机理失效2）元器件常见缺陷案例
6.3制造工艺缺陷案例
1）焊接工艺失效案例2）装配机械应力失效案例
3）污染及腐蚀失效案例
6.4过电应力失效案例：电压失效案例，电流失效案例，降额功率失效案例
6.5PCBA焊点疲劳机理、焊点疲劳试验方法、焊点疲劳失效案例分析及讨论
七、PCBA绝缘可靠性保证技术及案例分析
7.1电子组件绝缘失效机理解析
EMI电化学迁移失效机理解析
CAF阳极导电丝失效机理解析
TinWhisker失效机理解析
7.2电子组件表面绝缘阻抗(SIR)可靠性评价方法
免洗助焊剂性能评价方法
PCBA绝缘阻抗新评价方法
电子组件绝缘失效案例解析
7.3“三防”工艺的应用要点及评价方法
八、元件结构、封装引起的失效案例解析和管控方法
8.1单侧引脚连接器开焊，宽平引脚开焊，片式排阻虚焊
8.2QFN虚焊，元件热变形引起的开焊，BGA焊盘下PCB次表面树脂开裂
8.3片式元件两端电镀尺寸不同引起立碑
8.4陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连
8.5BGA角部或心部焊点桥连，FCBGA翘曲
8.6铜柱引线的焊接——焊点断裂
8.7堆叠封装焊接造成内部桥连
8.8片式排阻虚焊，手机EMI器件的虚焊，Mic虚焊
8.9晶振内部开裂，连接器沾锡，插装脚球头缺陷
8.10单侧引脚连接器开焊，宽平引脚开焊，片式排阻虚焊
九、提问、解答与开放式讨论

课程主讲

GlenYang
SMT制程工艺资深实战型工程师
PCBA工艺技术质量管理方面专家
担任PCBA及PCB失效分析实验室及多家上市公司PCBA事业部技术顾问，资深讲师，广东省电子学会SMT专委会技术委员。杨先生擅长先进工艺及特殊工艺的实践应用，解决电子产品整机及PCBA可靠性、可装配性、可制造性问题，擅长解决高可靠性电子产品耐气候长寿命老化测试保证技术等问题，擅长提升生产中的实践经验，对工艺实现规范化、标准化和系统化管理。
20年来，杨先生在高科技企业从事新产品DFM及NPI工艺技术现场管理工作，积累了丰富的现场问题处理、产品设计、失效分析及制程工艺改善的经验。在PCBA的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文45篇近五十万字。杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在近七年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十八篇，是所有入选文章中最多的作者。
杨先生培训过的企业有北京奔驰PCBA事业部\国网南京南瑞集团\山东歌尔声学电子\深圳创维电视\臻鼎科技FPC\佛山国星光电\东莞新能德电子\惠州蓝微电子\惠州信机精机亿纬锂能股份\苏州中磊电子\东莞台达电子SMT\TCLSMT事业部\南京精博电子\上海旭统精密电子\苏州斯凯菲尔等知名大型企业内部辅导，多年来同时举办了近200场公开课。
擅长课题:《PCBA工艺缺陷诊断分析》、《BGA\QFN\POP倒装焊系统组装工艺技术》、《FPC装联工艺及DFX设计》、《新产品导入全面管控技术》、《锡膏印刷工艺技术及材料导入验证》、《回流焊与通孔回流焊技术解析》、《SMT的DFM(可制造性设计)》、《波峰焊接工艺及制程缺陷诊断分析与解决》、《ESD系统体系建设及评审改善》、《PCBA及PCB失效分析技术、制程管控》、《MSD元件的使用误区及管控系统》、《高可靠性产品的特殊焊接要求》、《胶类应用技术及优劣势分析》、《三防点胶工艺的应用技术及误区》等!