第一章 高速电路设计的几个基本问题
1. 高速电路设计的几个基本问题的分析
2. 如何确定信号的带宽?信号带宽如何影响信号质量、信号测试和EMC,及实例分析
3. 如何判断电路设计中:哪些部分是必须重视信号完整性、并严格控制的;哪些部分的要求可以放松一些;哪些部分可以不关注。基于实例解析该判断方法的应用。
4. 信号完整性问题,在波形上的几种表现形式及其产生的根本原因、解决办法,并逐一基于案例分析,如何判断这几类存在质量问题的信号,是否会导致电路故障。
第二章 工程经验与案例---阻抗控制、PCB的层叠结构设计
1. 实例解析阻抗的含义与阻抗的计算,实例分析
2. 阻抗与信号质量之间的关系
3. 如何实现阻抗控制---完成阻抗控制的具体步骤与实例分析
4. 关于阻抗控制的误区
5. PCB板材的选择要点与实例分析
6. PCB层叠结构设计的要点与实例分析
l 层叠结构设计的目标
l 层叠结构设计的实现方式
l 实例分析:层叠结构分析实例,分析不同层叠结构的优势和劣势
l 实例分析:多层板的设计,如何规划每一层的高效使用
第三章 工程经验与案例---反射与信号的端接匹配
1. 芯片升级换代带来的问题
2. 信号反射的根源,反射对信号的影响
3. 反射的定性分析、定量计算,及实例分析
4. 如何选择正确的信号匹配方式,深入分析各匹配方式的应用要点、常见问题,案例分析
5. 阻抗端接的4种实现方式,每种方式的优点和缺点、注意要点、波形分析
6. 阻抗端接的PCB设计注意要点与故障案例分析
第四章 工程经验与案例---高速电路中信号回路、地弹、串扰等问题与分析
1. 表层走线还是内层走线?两种方法各自的优缺点分析。在工程设计中,如何决定应采用哪种走线方式
2. 表层走线在什么情况下会导致EMC的问题
3. 理解与体会:为什么一定要考虑信号回路?
4. 回流路径---信号如何选择回流路径,如何分析信号回流的问题,案例解析
5. 如何理解,在电路板上,回路是造成信号串扰的最主要因素,案例分析
6. 跨分割导致的信号完整性问题、EMC问题,案例分析
--- PCB设计中,在层数受到限制的情况下,若希望做到所有信号均有连续的参考平面,通常不容易做到,在做不到的情况下(不得不跨分割),工程设计中的三个对策,以及实例分析。
7. 电源和地,选择谁作为参考平面,对比与实例分析
8. 表层铺地还是不铺地?不同场合如何决策?实例分析
9. 信号换层时,如何做到回路连续?案例分析
10. 地弹的影响,地弹对PCB设计、信号质量测试提出的要求、案例分析
11. 串扰产生的原因、及其对工程设计的影响
12. 串扰---信号线之间的间距如何考虑
13. PCB设计中,容易导致串扰的几个场合与案例分析
14. 案例分析:双面板,如何避免串扰问题,解决思路与工程经验
15. 案例分析:四层板及以上层数的多层电路板,如何避免串扰问题,解决思路与工程经验
16. 保护线应用的技巧、误区
17. 蛇形线应用中存在的问题与技术要点
18. 盲埋孔技术的优势、特别容易犯的错误,案例分析
19. 走线出现分叉---如何判断走线分叉是否会导致问题
第五章 DDR2、DDR3、DDR4 SDRAM的高速电路设计技巧
1. 原理分析:从DDR2开始,到DDR3、DDR4,每一代存储器在应用中的难点与设计关键点分析
2. DDR2/DDR3/DDR4走线拓扑结构的分析与确定
3. 高速存储器信号线的等长要求如何确定
4. DDR3/DDR4的端接和电源滤波方法、PCB设计要点
5. 案例分析:与DDR3、DDR4相关的几个工程故障案例分析
6. PCB设计要点与实例:通过两个实例,分析两层板做DDR2/DDR3设计的要点、4层以上PCB板做DDR3/DDR4设计的要点
第六章 高速电路及其硬件接口的工程应用经验与案例
1. 高速电路系统框图制定的要点与实例分析
2. 时钟电路的工程设计要点与案例解析
3. 差分对接口信号的工程设计要点与故障案例解析
4. 芯片初始化的相关问题与要点、案例分析
5. 高速芯片的电源滤波设计要点解析
6. 如何提高复杂高速系统的可靠性
7. 高速差分对的共模滤波方法、共模电感选型技巧与实例
第七章 电源电路PCB设计要点
电源电路是PCB上噪声的重要源头,若处理得不好,会对周围的信号造成严重的干扰。
本章节首先分析在高速电路设计中最常用的开关电源电路的原理,并着重分析开关电源电路设计中最容易出问题的几个环节。
之后以某个存在较多设计问题的PCB设计图作为实例,介绍在电源电路的PCB设计中,需特别注意的若干关键要点。
---Randy wang
Randy Wang,高级电路设计专家。先后在华为等数家国内外顶级公司的核心硬件研发部门任职,在电路设计及相关项目管理领域有十四年的工作经验。
经典书籍《高速电路设计实践》一书的作者。
对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计,有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板,网络数达两万,管脚数超过八万。
自2010年开设电路设计培训课程以来,Randy接触过数百家不同类型的企业、研究所,帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。
以上独特的经历,使Randy的课程非常贴近工程实践,完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题,每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。
因此Randy的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。
至今,Randy已举办过电路设计公开课及内训课程一百多场,培训学员三千多人。
内训单位包括:通用电气、南京国电南瑞、美国汤姆逊公司、京东方科技集团、志高空调、苏州乐轩科技、江苏捷诚车载电子信息工程有限公司、长沙开元仪器股份有限公司、上海卡斯柯信号有限公司、德赛西威汽车电子有限公司、中航613所、广州航新航空科技股份有限公司、中航光电科技股份有限公司、北京铁路信号公司、上海三菱等。